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    波峰焊和回流焊有什么區別

    2023-07-17 分類: 產品知識 作者: 廣晟德 閱讀量: 849

    波峰焊和回流焊是兩種常見的電子組裝工藝,它們的主要區別在于焊接過程中的溫度和接觸方式。下面廣晟德具體分享一下。

    波峰焊和回流焊是兩種常見的電子組裝工藝,它們的主要區別在于焊接過程中的溫度和接觸方式。下面廣晟德具體分享一下。

    波峰焊生產線

    波峰焊是一種使用液態焊料的焊接工藝,它會將焊料噴射到印刷電路板(PCB)上的焊點上。然后,焊料會在PCB上形成一個波浪狀的焊料層。這種工藝通常使用較高的溫度,通常在200°C到450°C之間,以確保焊料能夠熔化并與PCB和元件引腳形成可靠的連接。

    回流焊生產線

    回流焊則是一種使用固態焊料的焊接工藝。它使用的焊料通常是一種稱為錫鉛合金的合金,這種合金在室溫下是固體。在回流焊過程中,PCB會通過一個加熱板,加熱板的溫度通常在200°C到450°C之間。當PCB通過加熱板時,固態焊料會熔化并與PCB和元件引腳接觸。然后,焊料會在冷卻過程中凝固,形成可靠的連接。


    從焊接工藝上波峰焊和回流焊區別:波峰焊要先噴助焊劑,再經過預熱、焊接、冷卻區;回流焊時,PCB上爐前已經有焊料,經過焊接只是把涂布的錫膏融化進行焊接?;亓骱高m用于貼片電子元器件,波峰焊適用于插腳電子元器件。


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    <回流焊工藝流程與工藝要求詳述 回流焊設備的種類與加熱方法>

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