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    回流焊爐內卡板的原因及解決方法

    2023-09-25 分類: 常見問題 作者: 廣晟德 閱讀量: 1581

    在日常的回流焊接工藝中,經常會出現卡板的問題,面對這種情況,及時正確地處理是非??傄?,廣晟德分享回流焊爐內出現卡板的原因及解決方法。

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    SMT生產線回流焊機 .jpg


    回流焊爐內出現卡板的原因可能有:


    1、PCB板本身設計問題:如設計時未考慮到焊接的問題,導致生產過程中出現變形和卡板。


    2、傳送帶不穩定:如傳送帶不平衡、速度不一致等問題都會導致板子卡住,影響生產進度。


    3、回流爐溫度過高或過低:回流爐溫度不穩定或者溫度調整不當也會導致板子變形或卡板現象。


    4、PCB板預熱不充分:預熱不充分導致的板子變形也會影響傳導效果和卡板現象的出現。


    5、焊接時過多的焊錫糊:焊錫糊運用不當或者過于施加都容易導致板子卡住。


    解決方法有:


    1、PCB板改進設計:設計合理的PCB板,避免過于薄或者過于厚的情況,同時處理好板子的剛性和彎曲度。


    2、傳送帶維護保養:定期檢查傳送帶的穩定性和速度是否穩定,定期進行維護和保養,避免掉漆或者卡住等情況。


    3、回流爐溫度控制:控制好回流爐溫度的穩定性,避免過高或者過低的情況發生。


    4、PCB板預熱設計:進行充分的PCB板預熱,避免過快的加速和預熱時間不足的情況。


    5、焊接時控制焊錫糊運用量:焊錫糊不宜過多,避免因為焊錫糊過多而導致的板子卡住現象。


    如果回流焊爐內出現卡板,可以按照以下步驟解決:


    1、不要再往爐內送板。


    2、盡快打開爐蓋,把卡住的板拿出來。


    3、檢查卡住的原因,采取適當的措施解決。


    4、等到溫度達到要求后,再繼續焊接。


    另外,如果設備出現報警情況,應立即停止焊接,及時檢查報警原因,然后及時處理。


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